Wir entwickeln für Sie normale 2-seitige Leiterplatten und Multilayer in starr, flex und starrflex. Dabei setzen wir ebenso auf altbewährte, wie auf neuste Technologien, sei es bei der Bauform der Bauteilgehäuse oder der Fertigungstechnologien der Leiterplatten.
Auf Wunsch beschaffen wir Ihnen die Leiterplatten, bestücken und montieren sie ins Gehäuse.
Unsere besondere Stärke ist fertigungsgerechtes Design. Denn die Funktion Ihres Gerätes ist dauerhaft nur gewährleistet, wenn die Leiterplatte fehlerfrei reproduziert werden kann.
Baugruppendesign nach IPC- / FED-Richtlinien

Verwendete CAD Software: Pulsonix®
Ausführliche Dokumentation
Auch Arbeiten die oft erst beim Leiterplattenhersteller statt finden erledigen wir gleich mit. Dafür setzen wir die Software CAM350®  von DownStream®  ein.
Nutzensetzung:
Fertigungsoptimiertes Platzieren der Leiterplatten im Nutzen um Kosten bei der Leiterplattenherstellung und Fertigung zu sparen.
SMD Schablonen:
Aufbereiten / Anpassen von SMD Schablonendaten und Beschaffung von SMD Schablonen für die Fertigung.

Für hoch präzise Fertigungsprozesse, um z.B. Bauteile exakt an ihrem Platz auf der Leiterplatte
zu fixieren.
Das gewährleistet die Prozesssicherheit und die Reproduzierbarkeit der Baugruppe.
Siehe Bild (Beispiel): Links der Schablonenentwurf, rechts das zu fixierende Bauteil.